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S&P500·나스닥100 ETF 고르는 법: 국내 상장 미국 지수 ETF 총정리

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지난 글에서 ETF가 무엇인지 다뤘다면, 오늘은 한 걸음 더 들어가 보겠습니다. 초보자가 ETF를 시작할 때 가장 많이 선택하는 것이 미국 지수형 ETF인데요. 그중에서도 S&P500과 나스닥100은 왜 그렇게 많은 사람들이 담는지, 국내 상장 상품 중에서는 무엇을 어떤 기준으로 골라야 하는지 정리해 보겠습니다. 왜 S&P500과 나스닥100인가 S&P500은 미국을 대표하는 500개 대형 기업을 묶은 지수로, 사실상 미국 경제 전체에 투자하는 것과 같습니다. 지난 100년 가까운 기간 동안 연평균 10% 안팎의 수익률을 만들어 왔고, 그 사이 대공황과 금융위기, 팬데믹까지 다 겪고도 결국 우상향해 온 기록을 갖고 있습니다. 이 지수가 훌륭한 투자처로 꼽히는 진짜 이유는 자동 물갈이 구조에 있습니다. 경쟁력을 잃은 기업은 지수에서 빠지고 새로 성장한 기업이 들어오기 때문에, 투자자가 종목을 고르지 않아도 지수가 알아서 미국의 1군 기업들만 계속 담아줍니다. 워런 버핏이 가족에게 남긴 유언장에 "내가 죽으면 재산 대부분을 S&P500 인덱스펀드에 넣어라"라고 적은 일화는 유명하죠. 세계 최고의 투자자가 종목 선정 대신 이 지수를 고른 셈입니다. 나스닥100은 나스닥에 상장된 기업 중 금융회사를 제외한 시가총액 상위 100개를 담은 지수입니다. 애플, 마이크로소프트 같은 빅테크와 혁신 기업의 비중이 높아 장기 성과가 S&P500보다 앞서온 구간이 많았습니다. 대신 기술주에 쏠려 있는 만큼 하락장에서 더 크게 출렁이는 것도 사실입니다. 정리하면 S&P500이 미국 전체에 거는 안정형이라면, 나스닥100은 미국의 혁신에 거는 성장형입니다. 물론 두 지수 모두 과거의 성과가 미래를 보장하지는 않고 수년간 하락하는 구간도 있었으니, 짧게 승부 보는 돈이 아니라 오래 묻어둘 돈으로 접근해야 합니다. 국내 상장 ETF로 사면 좋은 점 같은 지수라도 미국 시장에서 직접 사는 방법과 국내 증시에 상장된 ET...

AMD 실적 발표 전망|삼성전자·SK하이닉스 주가에 미칠 영향과 HBM 투자 포인트

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안녕하세요. 또미의 주식경제입니다. 이번 주 글로벌 반도체 투자자가 반드시 확인해야 할 일정은 AMD의 2026년 2분기 실적 발표입니다. AMD는 엔비디아의 경쟁사라는 이미지가 강하지만, 최근에는 AI 가속기뿐 아니라 EPYC 서버용 CPU, 네트워크 장비와 소프트웨어까지 묶은 데이터센터 기업으로 사업 범위를 넓히고 있습니다. 따라서 이번 AMD 실적은 AMD 주가뿐 아니라 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 수요, AI 서버용 메모리 투자심리에도 영향을 줄 수 있습니다. AMD 실적 발표 시간과 시장 예상치 AMD는 미국 현지시간 8월 4일 화요일 장 마감 후 2분기 실적을 공개합니다. 콘퍼런스콜은 미국 동부시간 오후 5시에 시작될 예정입니다. 한국시간으로는 8월 5일 수요일 오전 5시 전후 실적 자료가 공개되고, 오전 6시부터 콘퍼런스콜 이 진행되는 일정입니다. 구분 예상 및 확인 사항 실적 발표 한국시간 8월 5일 오전 5시 전후 콘퍼런스콜 한국시간 오전 6시 AMD 매출 가이던스 112억 달러 ±3억 달러 시장 예상 매출 약 113억~113억4,000만 달러 예상 조정 EPS 약 1.61달러 예상 비GAAP 총마진 약 56% AMD가 지난 분기에 제시한 2분기 매출 전망은 109억~115억 달러였습니다. 중간값인 112억 달러는 전년 동기보다 약 46%, 직전 분기보다 약 9% 증가한 수준입니다. 현재 시장에서는 약 113억4,000만 달러의 매출과 1.61달러의 조정 주당순이익을 예상하고 있습니다. 회사가 제시한 전망을 달성하는 것만으로는 부족하고, 시장 예상치를 얼마나 넘어서는지가 중요해진 상황입니다. 이번 AM...

AI 반도체 기판 관련주 총정리|엔비디아 루빈·HBM 병목과 PCB 수혜주 6종목 분석

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AI 반도체 기판 관련주 총정리|엔비디아 루빈·HBM 병목과 PCB 수혜주 6종목 분석 안녕하세요. 또미의 주식경제 입니다. 최근 전 세계 금융 시장과 테마주를 뒤흔들고 있는 핵심 화두는 단연 AI, 인공지능 입니다. 엔비디아의 차세대 AI 칩인 루빈(Rubin) 이 공개되고, 전 세계의 이목이 GPU와 HBM에 쏠려 있는 지금, 정작 반도체 거물들이 물밑에서 치열하게 확보하려는 뜻밖의 부품이 있습니다. 바로 AI 반도체 기판, PCB, FC-BGA, 고다층 MLB 입니다. 지금 시장은 단순히 비싼 AI 칩이 부족한 것이 아니라, 그 칩을 얹을 고성능 기판 이 부족해서 완제품 생산이 막히는 구조적 병목에 직면하고 있습니다. 오늘은 엔비디아와 삼성전자가 왜 이 부품에 주목하는지, 그리고 하반기 증시에서 주목할 만한 PCB·기판 관련주 6개 기업 을 정리해 보겠습니다. 핵심 요약 3줄 AI 칩이 커지고 복잡해질수록 이를 받치는 기판의 면적, 층수, 난도 가 동시에 상승하고 있습니다. 고성능 기판은 증설에 시간이 오래 걸리고 핵심 소재 공급도 제한적이어서 공급자 우위 시장 이 형성되고 있습니다. 하반기 증시에서는 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 심텍, TLB, BH 를 같은 PCB 테마가 아니라 각기 다른 수혜 구조로 구분해야 합니다. 목차 AI 반도체 시장의 진짜 병목, 기판이란 무엇인가? 왜 지금 갑자기 기판이 부족해졌을까? 품절 대란 기판과 재고 과잉 기판의 차이 PCB·기판 관련주 6사 집중 분석 하반기 투자 전략과 핵심 체크포인트 FAQ 정리 1. AI 반도체 시장의 진짜 병목, 기판이란 무엇인가? 반도체 칩은 그 자체만으로 작동하지 않습니다. GPU, CPU, HBM, 메모리 칩은 모두 전기를...